信馳達(dá)科技2月19日消息，繼驍龍X50與X55之后，半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通，推出第三代5G基帶(Modem)芯片驍龍X60，將由三星和臺(tái)積電代工，采用 5nm工藝，該基帶號(hào)稱采用全球首個(gè)5納米5G基帶。

       高通在官網(wǎng)公布的信息顯示，先進(jìn)的5nm工藝將帶來更高的能效。 

       作為全球頂尖的半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商，高通并不生產(chǎn)芯片，其所推出的驍龍系列移動(dòng)處理器平臺(tái)和調(diào)制解調(diào)器，均交由其他廠商代工，而目前具備5nm芯片大規(guī)模生產(chǎn)能力的芯片代工商，全球只有三星和臺(tái)積電。 

       據(jù)信馳達(dá)科技獲悉，三星已經(jīng)獲得了高通驍龍X60的代工訂單，三星將在他們的工廠，采用5nm工藝為高通代工X60。高通驍龍X60的另一家主要供應(yīng)商將是臺(tái)積電。通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，驍龍X60將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的演進(jìn)。

      信馳達(dá)科技了解到，驍龍X60是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，可為全球運(yùn)營(yíng)商提供非常好的頻譜部署靈活性。 

驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

       高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示：“Qualcomm Technologies在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用，支持運(yùn)營(yíng)商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動(dòng)終端。 隨著2020年5G 獨(dú)立組網(wǎng)開始部署，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展，同時(shí)提升移動(dòng)終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。 

       高通宣布發(fā)布全球首款5G基帶芯片，讓人對(duì)未來高通X60的表現(xiàn)十分期待。作為全球頂尖的半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通，推出的新一代5G基帶芯片無疑會(huì)給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的轉(zhuǎn)變。在全球普及5G技術(shù)的大背景下，高通公司的產(chǎn)品將會(huì)給5G時(shí)代帶來什么變化，給IoT行業(yè)帶來什么新的契機(jī)呢？對(duì)IoT產(chǎn)品的迭代會(huì)有怎樣的效果呢？期待高通公司的未來表現(xiàn)。