高通驍龍875芯片規(guī)格曝光，采用臺積電 5nm 工藝，首個X60 5G 基帶芯片
信馳達(dá)科技5月6日消息，根據(jù)外媒91mobiles報道，高通公司將會在今年稍晚時間發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動平臺。
爆料稱，驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調(diào)制解調(diào)器是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875芯片組代號為SM8350，考慮到其前身為代號SM8250，這不足為奇。
下面是驍龍875的主要功能和規(guī)格：
基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kryo 685 CPU
3G/4G/5G調(diào)制解調(diào)器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz頻段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全處理單元（SPU250）
Spectra 580圖像處理引擎
驍龍Sensors Core技術(shù)
外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量擴(kuò)展和六角張量加速器計算Hexagon DSP
四通道層疊封裝（PoP）高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音頻子系統(tǒng)，結(jié)合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器
據(jù)信馳達(dá)科技了解，驍龍875將使用最新的5nm工藝制造，因此與驍龍865相比，它將帶來顯著的性能和圖形改進(jìn)以及更高的能效。
信馳達(dá)科技獲悉，驍龍875預(yù)計將在2020年12月份發(fā)布，但考慮到全球疫情影響，發(fā)布會可能會延遲到2021年初，另外可以確定的是驍龍875將由臺積電代工生產(chǎn)。
