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![信馳達(dá)推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協(xié)議模塊]()
信馳達(dá)推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多協(xié)議模塊
近日，無線物聯(lián)網(wǎng)方案商深圳市信馳達(dá)科技發(fā)布基于Silicon Labs EFR32MG24系列無線SoC自主研發(fā)的2.4 GHz多協(xié)議無線模塊RF-BM-MG24B1/B2。
2023-03-29 信馳達(dá)科技
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![藍(lán)牙5.4引入PAwR，電子價(jià)簽迎來新機(jī)遇]()
藍(lán)牙5.4引入PAwR，電子價(jià)簽迎來新機(jī)遇
最近，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布了一項(xiàng)全新的無線標(biāo)準(zhǔn)PAwR，為電子貨架標(biāo)簽（Electronic Shelf Label，ESL）行業(yè)帶來了更多的創(chuàng)新空間，可實(shí)現(xiàn)電子貨架標(biāo)簽和藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)的雙向通信，還能夠顯著降低標(biāo)簽的功耗。
2023-03-21 信馳達(dá)科技
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![一文了解嵌入式系統(tǒng)中常用外圍接口]()
一文了解嵌入式系統(tǒng)中常用外圍接口
本文介紹嵌入式系統(tǒng)中常用的外圍接口，包括UART接口，I2C接口，USB接口，CAN總線接口，ADC接口，SPI接口及其通信原理。
2023-03-03 信馳達(dá)科技
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![Texas Instruments 低功耗藍(lán)牙 SoC 比較]()
Texas Instruments 低功耗藍(lán)牙 SoC 比較
?德州儀器（Texas Instruments）于2022年6月發(fā)布了最新多協(xié)議SoC CC2340系列：CC2340R5和CC2340R2。CC2340芯片可支持BLE5.3，ZigBee，Thread，TI15.4-stack和Proprietary。信馳達(dá)CC2340系列無線通信模塊也將上市！
2023-02-01 信馳達(dá)科技
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![信馳達(dá)發(fā)布多協(xié)議模塊RF-BM-2652P4：支持Thread和Matter協(xié)議]()
信馳達(dá)發(fā)布多協(xié)議模塊RF-BM-2652P4：支持Thread和Matter協(xié)議
信馳達(dá)科技最新發(fā)布基于TI CC2652P7芯片的多協(xié)議模塊RF-BM-2652P4，支持Thread和Matter協(xié)議，開啟智能家居與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的全新互聯(lián)時(shí)代。
2022-12-06 信馳達(dá)科技
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![信馳達(dá)發(fā)布CC2652P DONGLE RF-DG-52PAS ZigBee網(wǎng)關(guān)]()
信馳達(dá)發(fā)布CC2652P DONGLE RF-DG-52PAS ZigBee網(wǎng)關(guān)
信馳達(dá)科技最近發(fā)布了基于TI CC2652P的Zigbee 3.0 Dongle RF-DG_52PAS，可以作為Zigbee 3.0協(xié)調(diào)器使用，支持ZigBee2MQTT、ioBroker、Hass等智能家居平臺(tái)。
2022-12-06 信馳達(dá)科技
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![信馳達(dá)發(fā)布CC2530系列 Zigbee 模塊]()
信馳達(dá)發(fā)布CC2530系列 Zigbee 模塊
德州儀器特許IDH信馳達(dá)科技新近發(fā)布了一系列基于CC2530 芯片的Zigebee模組：RF-ZM-2530B1、RF-ZM-2530B1I、RF-ZM-2530P1、RF-ZM-2530P1I。
2022-12-06 信馳達(dá)科技
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![芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L]()
芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對比低成本方案nRF52805和CC2640R2L
探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍(lán)牙5.2技術(shù)、低功耗和高性能方面的優(yōu)勢。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競爭力。
2024-07-30 信馳達(dá)科技
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![Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析]()
Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析
藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長26％，從2019年的4
2023-05-22 信馳達(dá)科技
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![解密藍(lán)牙防丟器工作原理，讓您避免遺失物品]()
解密藍(lán)牙防丟器工作原理，讓您避免遺失物品
基于EFR32BG22藍(lán)牙芯片的RF-BM-BG22A3低功耗藍(lán)牙模塊，默認(rèn)0dbm發(fā)射功率1s廣播周期功耗約15µA，休眠功耗低至3-4µA；發(fā)射功率可調(diào)，室外1Mbsps物理層速率通信距離可達(dá)135m，可以很好的應(yīng)用在藍(lán)牙防丟器產(chǎn)品。
2023-03-13 信馳達(dá)科技
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