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![Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對(duì)比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L]()
Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對(duì)比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L
SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍(lán)牙5
2023-07-13 信馳達(dá)科技
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![芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解]()
芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解
藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的
2023-07-05 信馳達(dá)科技
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![Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對(duì)標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析]()
Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對(duì)標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析
藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的4
2023-05-22 信馳達(dá)科技
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![支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數(shù)對(duì)比nRF52833和nRF52811]()
支持BLE 5.1 AoA/AoD，EFR32BG22參數(shù)對(duì)比nRF52833和nRF52811
信馳達(dá)分析芯科EFR32BG22強(qiáng)勁的性能，并與Nordic系列的nRF52833，nRF52811參數(shù)做對(duì)比。
2023-04-28 信馳達(dá)科技
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![芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對(duì)比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L]()
芯科發(fā)布EFR32BG22芯片，強(qiáng)勁性能對(duì)比TI芯片CC2640R2F和CC2640R2L
依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠
2023-04-26 信馳達(dá)科技
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![Silicon Labs新推出EFR32BG22芯片性能強(qiáng)勁，詳細(xì)對(duì)比nRF52832和CC2640R2F]()
Silicon Labs新推出EFR32BG22芯片性能強(qiáng)勁，詳細(xì)對(duì)比nRF52832和CC2640R2F
SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control).依托藍(lán)牙5
2023-04-26 信馳達(dá)科技
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![技術(shù)干貨－低功耗藍(lán)牙連接在電動(dòng)工具領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)]()
技術(shù)干貨－低功耗藍(lán)牙連接在電動(dòng)工具領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)
技術(shù)干貨－低功耗藍(lán)牙連接在電動(dòng)工具領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)本篇白皮書由Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）系統(tǒng)工程師Kiruba Subramani和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)資深產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Paul Daigle共同撰寫，內(nèi)容概述了工業(yè)電動(dòng)工具領(lǐng)域所常見的各種應(yīng)用案例，并重點(diǎn)介紹了集成無(wú)線模塊——特別是低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)——所帶來(lái)的功能。此外，文中也重點(diǎn)介紹了該領(lǐng)域即將出現(xiàn)的一些機(jī)會(huì)，包括使用藍(lán)牙
2023-04-18 溫千千
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![解密藍(lán)牙防丟器工作原理，讓您避免遺失物品]()
解密藍(lán)牙防丟器工作原理，讓您避免遺失物品
基于EFR32BG22藍(lán)牙芯片的RF-BM-BG22A3低功耗藍(lán)牙模塊，默認(rèn)0dbm發(fā)射功率1s廣播周期功耗約15µA，休眠功耗低至3-4µA；發(fā)射功率可調(diào)，室外1Mbsps物理層速率通信距離可達(dá)135m，可以很好的應(yīng)用在藍(lán)牙防丟器產(chǎn)品。
2023-03-13 信馳達(dá)科技
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![芯科EFR32BG22芯片，詳細(xì)分析與nRF52805和CC2640R2F區(qū)別]()
芯科EFR32BG22芯片，詳細(xì)分析與nRF52805和CC2640R2F區(qū)別
依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)，并且90％的藍(lán)牙設(shè)備都支持BLE，安全可靠連
2020-11-03 信馳達(dá)科技
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![美國(guó)TSCA認(rèn)證知多少？]()
美國(guó)TSCA認(rèn)證知多少？
了解美國(guó)TSCA認(rèn)證流程，確保您的藍(lán)牙設(shè)備符合環(huán)保法規(guī)要求 - 信馳達(dá)科技提供專業(yè)指導(dǎo)。
2024-03-08 信馳達(dá)科技
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