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信馳達(dá)推出工業(yè)級(jí)全國(guó)產(chǎn)UWB模塊：RF-UM-81631

探索信馳達(dá)科技最新推出的全國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)UWB模塊RF-UM-81631，體驗(yàn)厘米級(jí)高精度無線測(cè)距技術(shù)。

2024-04-12 信馳達(dá)科技
大功率藍(lán)牙透?jìng)髂K：擴(kuò)展無線通信新領(lǐng)域

了解藍(lán)牙的最大發(fā)射功率，探索大功率藍(lán)牙技術(shù)如何滿足智能家居、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的通信需求，知悉常見大功率藍(lán)牙應(yīng)用及其主流高發(fā)射功率無線藍(lán)牙模塊。

2024-06-25 Myla
Silicon Labs BG22、xG24、BG27無線SoC比較及信馳達(dá)無線模塊選型指南

了解Silicon Labs EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列無線SoC性能優(yōu)勢(shì)，掌握信馳達(dá)BG22、xG24系列無線模塊不同特點(diǎn)，助您快速選擇合適的模塊，加速產(chǎn)品開發(fā)。

2023-09-15 信馳達(dá)科技
低功耗藍(lán)牙技術(shù)在工業(yè)4.0中的應(yīng)用

本文將詳細(xì)介紹低功耗藍(lán)牙技術(shù)在工業(yè)4.0中的幾個(gè)常見應(yīng)用：狀態(tài)檢測(cè)及傳感網(wǎng)絡(luò)、廠房?jī)?nèi)資產(chǎn)追蹤、人員監(jiān)測(cè)及定位、智能倉儲(chǔ)管理、智能制造管理等。

2023-04-28 信馳達(dá)科技
新品發(fā)布 - 信馳達(dá)發(fā)布Beacon藍(lán)牙信標(biāo)RF-B-SR1

近日，無線物聯(lián)網(wǎng)方案商深圳信馳達(dá)科技發(fā)布了Beacon藍(lán)牙信標(biāo)新品RF-B-SR1，進(jìn)一步豐富了其Beacon系列的產(chǎn)品線，凸顯了公司對(duì)Beacon應(yīng)用市場(chǎng)的信心。

2022-12-05 信馳達(dá)科技
新品發(fā)布 - 信馳達(dá)發(fā)布超小尺寸藍(lán)牙透?jìng)髂K RF-BM-BG22C3

信馳達(dá) RF-BM-BG22C3 是基于芯科 EFR32BG22 芯片設(shè)計(jì)，搭載ARM Cortex-M33內(nèi)核，提供高達(dá)76.8MHz的處理速度，512 kB的Flash存儲(chǔ)，8.0 x 8.0 mm的超小尺寸的藍(lán)牙透?jìng)髂K，適用于資產(chǎn)標(biāo)簽、消費(fèi)電子遙控器、便攜式醫(yī)療器械等多種場(chǎng)景。

2022-09-20 信馳達(dá)科技
芯科EFR32BG22芯片資源豐富，對(duì)比低成本方案nRF52805和CC2640R2L

探索芯科公司最新推出的EFR32BG22芯片，了解其在藍(lán)牙5.2技術(shù)、低功耗和高性能方面的優(yōu)勢(shì)。比較其與Nordic nRF52805和TI CC2640R2L的競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-07-30 信馳達(dá)科技
Silicon Labs公司EFR32系列芯片BG22，對(duì)比分析Nordic nRF52832和TI CC2640R2L

SIG最新推出了BLE 5.2協(xié)議，定義了低功耗藍(lán)牙的雙向功率控制協(xié)議(LE Power Control)，可用于實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用場(chǎng)景，有助于在保持連接的情況下進(jìn)一步降低功耗并提高設(shè)備連接的穩(wěn)定性和可靠性。藍(lán)牙5.2版本中新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增強(qiáng)版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。依托藍(lán)牙5

2023-07-13 信馳達(dá)科技
芯科新品芯片EFR32系列BG22，與nRF52810和CC2640R2L區(qū)別詳解

藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年。根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的

2023-07-05 信馳達(dá)科技
Si Labs芯片上市！EFR32系列芯片BG22對(duì)標(biāo)nRF52810和CC2640R2F優(yōu)劣分析

藍(lán)牙聯(lián)盟最新推出的BLE 5.2，讓藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用到更多的場(chǎng)景當(dāng)中，依托藍(lán)牙5.2的新特性，芯科實(shí)驗(yàn)室（Silicon Labs）于今年年初線上宣布推出基于Bluetooth 5.2 的SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，Si公司展示了EFR32BG22的亮點(diǎn)，采用紐扣電池供電工作時(shí)長(zhǎng)可達(dá)十年根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）的預(yù)測(cè)，到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26％，從2019年的4

2023-05-22 信馳達(dá)科技

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